GIGABYTE przedstawia płyty główne z serii X870E/X870, zaprojektowane z myślą przede wszystkim o procesorach AMD Ryzen™ 9000 z wykorzystaniem nieskończonego potencjału sztucznej inteligencji

TAJPEJ, 4 października 2024 r. /PRNewswire/ -- GIGABYTE, wiodąca marka komputerowa na świecie, ogłasza premierę płyt głównych z serii X870E i X870, stworzonych z myślą o najpotężniejszej platformie AMD Socket AM5 na rynku. Płyty te, dostosowane w szczególności do procesorów AMD Ryzen™ 9000, wykorzystują zaawansowane technologie sztucznej inteligencji, aby w pełni uwolnić potencjał najnowocześniejszej architektury AMD Zen 5. Dzięki szeregowi wysokowydajnych funkcji, w tym imponującej konstrukcji modułu zasilania i podzespołu VRM, ekskluzywnej technologii AORUS AI SNATCH, zaawansowanej technologii DDR5, wydajnemu zarządzaniu temperaturą, nowej generacji sieci Wi-Fi 7 i podwójnemu złączu USB4, płyty główne z serii X870E i X870 pozwalają dodatkowo zmaksymalizować potencjał procesorów AMD Ryzen™ z serii X3D.

Płyty główne X870E i X870 zostały wyposażone w ulepszony moduł zasilania GIGABYTE, w pełni cyfrowy podzespół VRM oferujący wysokiej jakości tranzystory MOSFET, dławiki, kondensatory i kontrolery PWM w maksymalnie 20-fazowym układzie zasilania. Wprowadzenie ekskluzywnej technologii AORUS AI SNATCH przenosi wydajność na wyższy poziom, umożliwiając podkręcanie procesora za pomocą jednego kliknięcia z wykorzystaniem sztucznej inteligencji i optymalizując wydajność pamięci DDR5 do 8600 MT/s. GIGABYTE ulepsza również rozwiązania termiczne, takie jak DDR Wind Blade, co pozwala obniżyć temperaturę pracy urządzenia nawet o 10°C, zapewniając stabilność przy dużych obciążeniach i przesuwając granice wydajności bez ryzyka przegrzewania się sprzętu. Innowacje te działają w pełnej synergii, aby zapewnić jak najlepsze wrażenia podczas gier i procesów wielozadaniowych.

W ramach innowacji wprowadzanych z myślą o konstruktorach wciąż ulepszany jest kultowy zatrzask EZ-Latch stworzony przez GIGABYTE, który sprawia, że proces składania komputera stał się wygodniejszy niż kiedykolwiek wcześniej. Wszystkie modele AORUS zawierają teraz pełny zestaw innowacji przyjaznych dla konstruktorów, w tym takie rozwiązania jak: M.2 EZ-Latch Click, M.2 EZ-Latch Plus i PCIe EZ-Latch Plus, które upraszczają proces konstrukcyjny oraz zapewniają szybką i bezproblemową instalację. Ponadto, w obrębie całej linii zastosowano podwójne złącza USB4 typu C, z których każde oferuje przepustowość do 40 Gb/s każde, bezprzewodową sieć Wi-Fi 7 zapewniającą niewiarygodną szybkość oraz rozwiązanie WIFI EZ-Plug dla łatwej instalacji. Wszystko to ma zagwarantować błyskawiczną łączność spełniającą wymogi przyszłości.

Płyty główne GIGABYTE X870E i X870, w tym serie MASTER, PRO, ELITE, GAMING i EAGLE, zaspokajają różnorodne potrzeby użytkowników. Wszystkie modele są już dostępne w sprzedaży. Więcej informacji można znaleźć na stronie: https://bit.ly/GIGABYTE_X870_Motherboards 

Zdjęcie - https://mma.prnewswire.com/media/2520346/GIGABYTE_Unveils_X870E_X870_Motherboards_Specifically_Designed_AMD_Ryzen__9000.jpg    

Źrodło: GIGABYTE

Źródło informacji: PR Newswire