Konferencja “Challenges and Opportunities for Electronic and Photonic Ecosystems Resulting from the EU Chips Act”

Konferencja będzie poświęcona działaniom instytucji europejskich podejmowanym z uczelniami, instytutami badawczymi i przedsiębiorstwami z obszaru mikroelektroniki/nanoelektroniki, fotoniki i mikrosystemów MOEMS, a wynikającym z EU Chip Act.

„Dokument to odpowiedź Europy na kryzys wywołany krótkowzrocznymi decyzjami producentów i rządów krajów wysoko rozwiniętych pozbywania się własnej produkcji układów scalonych na rzecz krajów azjatyckich, głównie Chin” - mówi prof. Romuald B. Beck z Instytutu Mikroelektroniki i Optoelektroniki PW.

Katastrofalne skutki tych decyzji ujawniły przerwy w produkcji wyrobów high-tech oraz w dostawach podzespołów do konsumentów, np. w Europie, w efekcie pandemii COVID-19. 

„Brak produkcji układów scalonych w kraju wytwórcy produktu końcowego może prowadzić do dramatycznego spowolnienia, czy wręcz zatrzymania, skądinąd znakomicie wcześniej prosperującej firmy. Przykład? Europejski przemysł motoryzacyjny: tu brak układów scalonych uniemożliwił zbyt wyprodukowanych już aut, a liczba oczekujących na część pojazdów szła w miliony” - dodaje profesor. 

EU Chips Act, tak jak US Chips Act w USA, projektuje rozwój branży mikroelektronicznej i fotonicznej w Europie. Opisane działania i wsparcie konstytuują nowy paradygmat: produkcja elementów i układów scalonych na miejscu to warunek bezpieczeństwa i odnoszenia sukcesów ekonomicznych w bardzo wielu gałęziach przemysłu.

„EU Chips Act proponuje działania w kilku obszarach i mechanizmy ich realizacji. Ponieważ sytuacja w poszczególnych państwach UE jest różna, kraje, i pojedyncze instytucje, szukają dla siebie optymalnych rozwiązań” - mówi profesor. „Wobec złożoności i wielotorowości przedstawionych mechanizmów niełatwe a istotne jest rozpoznanie możliwości, jakie środowisku elektroniki i fotoniki daje EU Chips Act, i wybranie tych, które maksymalizują szansę sukcesu w Europie, w kraju, czy danej jednostki” - dodaje.

Zasadnicza kwestia bezpieczeństwa urządzeń i systemów z układami scalonymi, cyberbezpieczeństwa, rozważana jest zwykle z poziomu oprogramowania, ale aby system był prawdziwie bezpieczny - oprócz bezpiecznego oprogramowania musi wykorzystywać tylko układy scalone projektowane i produkowane w warunkach bezpiecznych. To oznacza konieczność produkowania takich układów w kraju producenta urządzenia końcowego. Polskich systemów - w Polsce.

„Konferencja to forum wymiany doświadczeń i platforma porozumienia, szukania partnerów, z którymi osiągnięcie sukcesu jest bardziej prawdopodobne” - mówi Romuald B. Beck.

Dyskusja dotknie także polityki krajowej: prowadzenia badań podstawowych i B+R oraz form i projektów wsparcia dla polskich przedsiębiorstw. Istotna jest inicjatywa powołania klastra instytucji aktywnych w obszarze mikroelektroniki, fotoniki i mikrosystemów (MOEMS) w Polsce.

Dyskutantami będą przedstawiciele polskich i europejskich ośrodków naukowo-badawczych oraz firm komercyjnych.

„Liczymy na udział przedstawicieli Komisji Europejskiej, odpowiedzialnych za sformułowanie i wprowadzanie w życie EU Chips Act. Mamy zapewnienie obecności wysokiej rangi przedstawiciela KDT JU, wspierającego Europę w odzyskaniu zdolności produkcyjnych w mikroelektronice i fotonice. Oczekujemy przedstawicieli renomowanych europejskich uczelni i instytutów badawczych, mocno zaangażowanych w prace w tej dziedzinie. Niektóre z nich już przed uchwaleniem EU Chips Act podjęły paneuropejskie inicjatywy służące podnoszeniu poziomu prac i skuteczności wdrażania badań do technologii produkcyjnych, np. program ASCENT+ czy projekt ICOS” - mówi profesor Beck.

Na konferencję zaproszono także przedstawicieli przemysłu półprzewodnikowego i innych, uzależnionych od dostępu do elementów i układów mikroelektronicznych i fotonicznych oraz producentów urządzeń i systemów niezbędnych do ich produkcji.

Link do rejestracji: https://forms.office.com/e/2jc9bRQ9sY

Źródło informacji: Cezamat